传统的测量过程，不论是手工测量，三坐标测量还是光学测量，在每次测量时都需要人工将叶片装夹到测量位上。
对于光学测量，因其测量速度快，效率高，对于中小叶片，往往可以在数分钟内完成测量。此时上下料的时间在整个测量过程的占比高，且操作人员在面对大批量测量时，虽然测量过程是自动化无人化的，但往往因为需要频繁上下料而无法执行其他工作，此时自动化测量对人力的节约并不明显。
典型的单件叶片光学自动化测量流程，因为测量时间短，操作人员无法有效利用自动测量时间的空余完成其他工作。
通过集中换料和自动测量时间，操作人员可以有效利用自动测量时间的空余完成其他工作。
快速的测量周期和高生产吞吐量
ZEISS ScanBox 5 RC（远程控制）是为了满足客户更快的循环时间和减少操作员参与的要求，是在原有的ScanBox基础上，增加PLC远程控制功能，可与自动装载系统搭配自动化测量系统。
配合自动装载系统，用户可以将大批量的工件，比如叶片，模具，电极等一次性放置到装载系统的储物料库上，随后剩下的测量过程便可全自动完成。每个夹具均带有唯一用于识别的RFID芯片，用户将工件信息与RFID芯片绑定后，系统自动识别工件，自动选择合适的测量程序。检测完成后，零件会自动放回到储物料库中。
ZEISS ScanBox 5 RC支持标准料库和非标定制料库。
模块化设计，结构紧凑
搭配标准料库的ZEISS ScanBox 5 RC也称为ZEISS ScanBox 5 BPS，搭配结构紧凑的标准化料库，其外形简洁美观，占地面积小，该系统可以顺利集成到每条生产线中。
大容量，提升设备利用率
除搭配标准化料库外，用户也可以选择搭配的非标定制料库。通过对料库进行分区，用户可以实现更换工件的同时不停机。
非标料库支持更大的容量，根据用户产品检测节拍定制容量的料库，可实现12小时以上无人监管的测量。对于未安排夜班的部门，可在人员下班前将料库装满，设备自动在夜间完成测量，最大化提升设备利用率。
ZEISS ScanBox 5 RC搭配非标定制料库
高精度光学测量，持续性质量监控
ZEISS ScanBox 5 RC 采用非接触光学扫描的方式测量，获取并保存工件表面高精度高分辨率点云网格数据，与CAD模型或测量计划中的标准尺寸进行比较，并将其输出到用户MES系统中。
- 用于处理大批量或小批量工件测量
- 快速、不间断的生产检查
- 减少了操作员交互
- 高分辨率高精度网格，数据精确且可重复，符合航空航天标准AC7130-4和AS13003。
虚拟计量室，智能示教
虚拟计量室（VMR）是在ZEISS软件中里虚拟的一个真实的自动化测量场景，可对整个测量过程进行编程规划，路径示教而不借助第三方软件。
利用虚拟计量室（VMR），可在应用软件里仿真模拟自动化的测量系统的几乎整个场景。正是由于这种几近完整的虚拟再现，使测量系统安全示教编程成为可能，操作人员不需要具备机器人方面的经验和知识，便可利用键鼠完成机器人路径规划。VMR可以根据工件三维模型，工件类型以及测量计划自动规划机器人路径。
自动执行测量程序，不需要用户具备特殊的机器人编程技能。在正式投入实际环境使用之前，所有的机器人的运动都会经过仿真模拟和检查，以确保安全。
专业叶片测量
叶片测量有其特定的参数， ZEISS软件配备专业的叶片检测工具，可一键完成叶型参数的快速检测。同时软件发挥光学测量数据全面的优势特点，可直接计算叶片间3D喉部通道面积，也可对测量好的叶片进行虚拟称重排序，虚拟计算动平衡。对于整体叶盘的测量，软件也能轻松应对。